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華為手機通用無鉛錫膏外理規劃

在元電子器件貼裝過和中，焊膏被放置于片式開關元器件封裝的引腳與焊盤相互間，如果焊盤和開關元器件封裝引腳潤濕無良(可焊性能差)，等離子態氨焊料會縮小而使焊道不增添，一切的焊料顆料不許聚分解的某個焊點。身體局部等離子態氨焊料會從焊道流下來，搭建錫珠。 a、在刷方法因其為模具與焊盤對中位移促使焊膏流到焊盤外。 b、貼片階段中Z軸的壓力值過太剎時將錫膏摩擦到焊盤外。蘋果手機公用設施無鉛錫膏 c、加溫傳送速度過快，之后變短焊膏對外部土壤水分和液體沒辦法完整性釋放下來，達到流失對焊區時導至液體、土壤水分燒開，濺出錫珠。 d、網站模板啟齒規格尺寸及界面不很清楚。

加工處理形式： a、跟蹤焊盤、pcb板引腳和錫膏就是是鈍化。 b、專業調劑范例啟齒與焊盤切確對位。 c、切確調濟Z軸心理壓力。 d、調濟提前預熱區堿化區攝氏度上升傳輸率。 e、查抄范例啟齒及接觸面是否是明了，要用時改換范例。 f、立碑(曼哈頓狀況)，pcb板一面焊接生產在焊盤與此同時一面則翹立。